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【PCB制造】沪士电子：再论VeCS的互连技术
6月我们登载了 沪士电子：VeCS技术的现状 ，得到了业界的广泛关注。近日，Nolan Johnson及Happy Holden又采访了Joe Dickson，请他介绍了VeCS技 ...查看更多
博敏电子两项科技成果顺利通过鉴定
5G商用牌照下发，作为5G产业链上的重要一环，电路板迎来了全新的发展风口。但随着近年来电路板企业运行和建设成本及人力成本逐步攀升，自动化和智能制造将会改变电路板行业的竞争格局，电路板企业面 ...查看更多
“慕”名而来，不负期待！慕尼黑上海电子生产设备展今日盛大开幕
燃情7月，聚焦沪上。“慕”名而来，不负期待！ 虽有几经波折， 但观众们压抑已久的观展热情， 在今日开幕的 慕尼黑上海电子生产设备展上充分释放。 不同地点，同样火爆。 ...查看更多
“慕”名而来，不负期待！慕尼黑上海电子生产设备展今日盛大开幕
燃情7月，聚焦沪上。“慕”名而来，不负期待！ 虽有几经波折， 但观众们压抑已久的观展热情， 在今日开幕的 慕尼黑上海电子生产设备展上充分释放。 不同地点，同样火爆。 ...查看更多
【PCB制造】沪士电子：VeCS技术的现状
近日，我们采访了沪士电子公司的产品创新副总裁Joe Dickson。Joe介绍了该公司开展的VeCS技术研发工作，以及与标准HDI工艺相比VeCS技术的特点。他还介绍了VeCS技术的优势，例如0.5毫 ...查看更多
减少暴露的焊盘内导通孔BTC中的空洞方法
行业中用于减少空洞的策略取得了不同程度的成功，其中包括管理回流焊曲线参数、焊膏沉积量和焊膏类型、模板上不同形状的开孔切割、有或无阻焊层网的散热焊盘形状、真空辅助的回流焊、PCB载板扫描、使用预 ...查看更多
